新型コロナ禍で2年以上続いた市場(chǎng)の活況から一転、2022年半ばごろを境に、需要にブレーキがかかった世界の半導(dǎo)體市場(chǎng)。2023年前半も、悪化する市況に回復(fù)の兆しが見(jiàn)えない狀況が続く。世界の主要半導(dǎo)體メーカー各社はグローバル市場(chǎng)の急激な変化に対応すべく、在庫(kù)調(diào)整?削減の取り組みを優(yōu)先しており、製造裝置や素材などの周辺企業(yè)も深刻な受注減に直面する。他方、業(yè)界団體や市場(chǎng)調(diào)査會(huì)社は、世界の半導(dǎo)體市場(chǎng)が2024年には回復(fù)に転じるとの見(jiàn)通しを維持している。また、半導(dǎo)體需要が減少する中でも、先端半導(dǎo)體の製造工場(chǎng)の新設(shè)や増?jiān)O(shè)のための設(shè)備投資は、米國(guó)を中心に2023年も堅(jiān)調(diào)に伸び、過(guò)去最高額を更新する見(jiàn)通しが示されている。

その中で、米國(guó)政府が2022年後半から2023年前半にかけて相次いで発表した半導(dǎo)體の輸出管理や投資に関わる規(guī)則は、世界全體で半導(dǎo)體関連産業(yè)の投資?輸出戦略、サプライチェーンに少なからず影響を及ぼすことが見(jiàn)込まれる。米國(guó)政府や有識(shí)者へのインタビューを交えつつ、2023～2024年の半導(dǎo)體市場(chǎng)と投資の動(dòng)向を展望する。

半導(dǎo)體裝置への投資額、2024年には2割増

カナダに本社を有する技術(shù)情報(bào)サービス會(huì)社TechInsightは2023年1月23日、2023年の世界の半導(dǎo)體売上高が前年比5％減の6,070億ドルになるとの予測(cè)値を発表した（注1）。このうち、集積回路（IC）が同6％減の4,932億ドル、一方、非ICに分類されるオプトエレクトロニクス、センサ/アクチュエータ、ディスクリート半導(dǎo)體（O-S-D）は同0.4％増の1,139億ドルとされた。2022年下半期からの半導(dǎo)體需要の減少傾向は、少なくとも2023年半ばから後半までは継続するとみられる。しかしながら、2024年以降については、メモリやロジックなどのICやO-S-Dを含む幅広い製品群での需要回復(fù)から、プラス成長(zhǎng)に転じるとの見(jiàn)通しを示す。同見(jiàn)通しによれば、2024年の半導(dǎo)體売上高は同10％増、2025年は同11％増、2026年は同14%増と3年連続で2桁のプラス成長(zhǎng)となる。

半導(dǎo)體國(guó)際業(yè)界団體のSEMIは2023年3月15日、世界の半導(dǎo)體製造施設(shè)における設(shè)備投資見(jiàn)通しを報(bào)告するWorld Fab Forecastレポート（2023年第1四半期版）（注2）のなかで、2023年の世界全體の半導(dǎo)體前工程における製造裝置向けの支出額（注3）が、前年比22.3％減の763億ドルに落ち込むとの予測(cè)値を発表した。これは、2022年12月版のレポートで発表した前回予測(cè)値（同16.2％減の810億ドル）を下方修正したかたちである。PC（パソコン）やモバイルなどの世界的な需要の減少を受けた半導(dǎo)體の在庫(kù)調(diào)整プロセスの継続が、臺(tái)灣や韓國(guó)、中國(guó)をはじめとする主要生産拠點(diǎn)での製造裝置需要を下押しした。とりわけ、中國(guó)における製造裝置向け支出は前年比35.2％減と、世界全體の減少幅を13ポイント近く上回った。また、半導(dǎo)體の種別では、メモリが同44.4％減の171億ドルと最大の落ち込み幅を記録する一方、アナログ部門は同13.1％増の 56 億ドルと、唯一のプラスの伸びを示した。

他方、SEMIは、主要半導(dǎo)體メーカーの在庫(kù)調(diào)整プロセスが2023年中にはほぼ完了することに伴い、2024年には、前工程の製造裝置向けの支出額が前年比20.6％増の920億ドルへ回復(fù)すると予測(cè)する。受入れ國(guó)?地域別の2024年の支出見(jiàn)込み額は、臺(tái)灣が同4.2％増の249億ドル、韓國(guó)が同41.5％増の210億ドル、中國(guó)は同1.6％増の166億ドル、米國(guó)は同23.9％増の112億ドルと見(jiàn)込まれる。また、日本については、大幅な落ち込みとなった前年（50％減）から一転し、同82.2％増の70億ドルとされている。

米國(guó)內(nèi)に約560社の會(huì)員企業(yè)を有するSEMI米國(guó)本部（ワシントンD.C.）のジョン?クーニー副會(huì)長(zhǎng)は、2023年3月15日、ジェトロのインタビューに対して、2024年以降の米國(guó)內(nèi)での大規(guī)模半導(dǎo)體工場(chǎng)の稼働などを踏まえつつ、「半導(dǎo)體の製造裝置市場(chǎng)の2023年の落ち込みは一時(shí)的なものになるだろう。2024年は設(shè)備投資が回復(fù)し、再びビッグイヤーになる」と強(qiáng)気の見(jiàn)通しを示す。

新規(guī)の製造工場(chǎng)建設(shè)、米國(guó)が牽引

前出のSEMIのレポートでは、半導(dǎo)體前工程における新規(guī)製造工場(chǎng)建設(shè)に関連する支出見(jiàn)通しも公表されている。同見(jiàn)通しによれば、2023年は半導(dǎo)體市況の悪化にもかかわらず、「新たなファブの建設(shè)プロジェクトが牽引し、2023年の建設(shè)投資額は過(guò)去最高額を更新」「2024年もさらに成長(zhǎng)が続く」とされた。具體的には、世界全體で新規(guī)製造工場(chǎng)29件の著工を含む全97件の建設(shè)プロジェクトが進(jìn)行し、関連する投資額として前年比6％増の306億ドルが支出される。また、2024年には新規(guī)製造工場(chǎng)6件の著工を含む計(jì)83件のプロジェクトに対して、同21％増の371億ドルの支出を見(jiàn)込む。

出所：SEMI（2023年3月）、World Fab Forecast 1Q 23 Edition

半導(dǎo)體市況が悪化する中で、工場(chǎng)建設(shè)プロジェクトへの投資が拡大する背景には、近年、米國(guó)や臺(tái)灣、韓國(guó)、日本などの主要國(guó)?地域政府が、大規(guī)模補(bǔ)助金拠出を伴う半導(dǎo)體産業(yè)の奨勵(lì)策を?qū)毪筏皮い毪长趣ⅳ耄?a >2023年1月24日付地域?分析レポート參照）。特に米國(guó)においては、2022年8月に成立したCHIPSおよび科學(xué)法（CHIPSプラス法）を通じた、米國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體製造能力強(qiáng)化のための527億ドル規(guī)模の予算措置の適用を見(jiàn)據(jù)え、インテル、TSMC、サムスン電子をはじめとする主要半導(dǎo)體メーカーが數(shù)百億ドル規(guī)模の新工場(chǎng)建設(shè)計(jì)畫(huà)をすでに発表している（2022年12月28日付地域?分析レポート參照）。こうした事情から、2023～2024年の工場(chǎng)建設(shè)プロジェクト関連投資額では、米國(guó)が最大の受け入れ國(guó)となることが見(jiàn)込まれている（図1參照）。

インテル（寫(xiě)真左）およびTSMC（寫(xiě)真右）の新工場(chǎng)建設(shè)の現(xiàn)場(chǎng)（2023年3月15日、ジェトロ撮影）

半導(dǎo)體前工程の対中FDI、萎む

米國(guó)での新規(guī)工場(chǎng)建設(shè)向け投資額が増加するのとは対照的に、中國(guó)向けの同投資額は2023年第2四半期をピークに減少に転じ、2024年後半には、歐州?中東向けや日本向けの投資額を下回る水準(zhǔn)に落ち込むとの見(jiàn)通しが示されている。なお、中國(guó)における工場(chǎng)建設(shè)プロジェクトとしては、2022～2024年の3年間で合計(jì)20件の案件が報(bào)告されているが、うち19件は中國(guó)地場(chǎng)企業(yè)による投資案件である。外資系企業(yè)による案件としては1件、韓國(guó)のSK Hynix（SKハイニックス）が米國(guó)インテルから買収したNAND SSD事業(yè)に含まれる大連工場(chǎng)の拡張プロジェクトのみが報(bào)告されている（注4）。

多國(guó)籍企業(yè)が中國(guó)で新規(guī)半導(dǎo)體工場(chǎng)建設(shè)を躊躇（ちゅうちょ）する大きな要因の1つとして考えられるのが、2022年10月に米國(guó)商務(wù)省産業(yè)安全保障局（BIS）が中國(guó)を念頭に公布?施行した半導(dǎo)體関連製品（物品?技術(shù)?ソフトウエア）の輸出管理規(guī)則（EAR）強(qiáng)化措置である。中國(guó)向けの先端半導(dǎo)體製品や半導(dǎo)體製造裝置の輸出を厳格に制限する同措置の運(yùn)用開(kāi)始に伴い、日本企業(yè)を含む半導(dǎo)體製造裝置関連企業(yè)は対中輸出戦略の見(jiàn)直しを迫られている（本特集「米國(guó)の輸出管理に新戦略、グローバル企業(yè)に配慮（世界）」參照）。すでに、中國(guó)向けに米國(guó)の半導(dǎo)體製造裝置最大手3社であるアプライドマテリアルズ、ラムリサーチ、KLAを含む裝置メーカー各社が、中國(guó)に対して、自社の製造裝置の輸出のほか、裝置の設(shè)置?メンテナンスなどに関する各種サービス提供を即時(shí)停止するなど、中國(guó)國(guó)內(nèi)の設(shè)備投資およびサプライチェーンに一定の影響が及んでいる（注5）。

半導(dǎo)體を巡る米中間の攻防を描いた「CHIP WAR」（2022年）の著者でもある、タフツ大學(xué)のクリス?ミラー準(zhǔn)教授は、2023年4月、ジェトロのオンライン形式でのインタビューに対し、「米國(guó)の対中半導(dǎo)體輸出規(guī)制は、中國(guó)國(guó)內(nèi)工場(chǎng)の増?jiān)O(shè)やアップグレードのための設(shè)備投資意欲をそぐ。現(xiàn)在、追加投資を考えている企業(yè)はいないのではないか。中國(guó)に生産拠點(diǎn)を有する韓國(guó)企業(yè)などが、當(dāng)面1年間の適用除外措置のさらなる延長(zhǎng)を要請(qǐng)しているのは理解できる。おそらく中長(zhǎng)期的に5～10年をかけて生産拠點(diǎn)を中國(guó)から韓國(guó)に移す計(jì)畫(huà)を?qū)g行していくのではないか」との見(jiàn)方を示す。

米國(guó)、日本から中國(guó)向けの半導(dǎo)體製造裝置輸出は大きく減少

では、米國(guó)の輸出管理が強(qiáng)化された2022年10月以降、中國(guó)の半導(dǎo)體製造裝置の輸入はどのように変化しているのか。以下の図2は、世界の半導(dǎo)體製造裝置（HSコード8486項(xiàng)）の國(guó)別輸入額上位3カ國(guó)（2022年実績(jī)ベース）である中國(guó)、臺(tái)灣、韓國(guó)について、四半期別の同品目の輸入額の推移を示したものである。中國(guó)は、2020年～2021年にかけて世界の半導(dǎo)體製造裝置輸入の約3分の1の構(gòu)成比を誇る最大の輸入國(guó)であったが、2022年第4四半期（10～12月）には前年同期比37％減、前期比28％減の67億ドルに減少している。同時(shí)期に大幅に増加した臺(tái)灣（121億ドル）の半分近い水準(zhǔn)にまで落ち込んでいることが分かる。

出所：Global Trade Atlasから作成

また図3は、中國(guó)の同品目の輸入推移（月別）に関して、主要相手國(guó)（日本、米國(guó)、オランダ）別に見(jiàn)たものである。米國(guó)からの輸入は、2022年10月の輸出管理規(guī)則強(qiáng)化以降、顕著に減少していることが分かる。また、中國(guó)にとって最大の輸入相手國(guó)である日本からの輸入についても、米國(guó)と同時(shí)期を境に、顕著な減少傾向が見(jiàn)られる。これは、米國(guó)の輸出管理措置の域外適用リスクなどのリスクを踏まえ、日本企業(yè)が自ら対中輸出や現(xiàn)地での中國(guó)企業(yè)向け販売の抑制に動(dòng)いたことが背景にあると考えられる。日本國(guó)內(nèi)においても2023年3月31日、経済産業(yè)省が高性能な半導(dǎo)體製造裝置など23品目の輸出管理を強(qiáng)化し、規(guī)制対象に加える規(guī)則案を発表（注6）。同日よりパブリックコメントの募集を開(kāi)始し、5月の公布、7月の施行を予定している。同規(guī)則が施行されれば、友好國(guó)など42カ國(guó)?地域向けを除いて個(gè)別許可が必要になり、対象品目の中國(guó)への輸出は難しくなるとみられる。他方、日本の輸出管理規(guī)則の有無(wú)にかかわらず、すでに日本企業(yè)の間では、米國(guó)の輸出管理規(guī)則と足並みをそろえた輸出抑制の動(dòng)きが一定程度広がっているものと推察できる。

注：輸入額は3カ月後方移動(dòng)平均値。
出所：Global Trade Atlasから作成

多國(guó)籍企業(yè)の投資戦略を左右しうるCHIPSプラス法のガードレール條項(xiàng)

多國(guó)籍企業(yè)の対中投資を躊躇させる米國(guó)発の政策は、前出の対中輸出管理強(qiáng)化措置だけにはとどまらない。もう1つ、CHIPSプラス法に基づく資金援助プログラムに関連し、受益者が順守すべき安全保障上のガードレール條項(xiàng)案の存在は、とりわけ米中両國(guó)に生産拠點(diǎn)を有する企業(yè)にとって、今後の中長(zhǎng)期的な対中投資戦略を左右するものと考えられる。

2023年3月21日に発表された同規(guī)則案は、パブリックコメント募集を経て、最終規(guī)則が2023年後半に公示される予定である。規(guī)則案によると、受益者は資金受領(lǐng)日から10年間、中國(guó)を含む懸念國(guó)での投資を著しく制限される。制限の內(nèi)容は、先端半導(dǎo)體施設(shè)への投資のみならず、レガシー半導(dǎo)體施設(shè)への投資、さらには特定技術(shù)や製品に関する懸念國(guó)団體との共同研究や技術(shù)ライセンス供與も対象に含むものとなっている（本特集「始動(dòng)したCHIPSプログラム、サプライチェーンに與える影響は（米國(guó)）」參照）。 米國(guó)商務(wù)省でCHIPSプラス法の細(xì)則を含めた策定?施行、運(yùn)用を擔(dān)うCHIPS Program Office （CPO）の擔(dān)當(dāng)ダイレクター、フランシス?チャン氏は2023年3月28日、ジェトロのインタビュー（注7）に対し、同ガードレール條項(xiàng)の目的を次のように説明する。「補(bǔ)助金を受けて米國(guó)へ投資する企業(yè)が、將來(lái)的にさらに自社の半導(dǎo)體の供給能力を高める場(chǎng)合には、懸念國(guó)ではないいずれかの國(guó)?地域への投資を促すことを意図している。必ずしも米國(guó)への追加投資を要請(qǐng)するものではない」

また、その背景事情について、チャン氏は「CHIPSプラス法に基づく補(bǔ)助金は米國(guó)民の稅金から賄われており、それを米國(guó)の安全保障政策に反する用途で使うことは許容できない。ガードレール條項(xiàng)は、補(bǔ)助金の受益企業(yè)のみに限定して適用するものであり、あらゆる輸出企業(yè)を?qū)澫螭趣筏枯敵龉芾恧趣闲再|(zhì)が異なる點(diǎn)は理解してほしい」と話す。さらに、生産能力の大きい多國(guó)籍企業(yè)が中國(guó)での追加投資を抑制することが、世界の半導(dǎo)體サプライチェーンの混亂を招くのではないかという懸念に対しては、「ガードレール條項(xiàng)は遡及（そきゅう）適用しない點(diǎn)で、サプライチェーンを混亂させないよう配慮している。中國(guó)內(nèi)では、先端半導(dǎo)體に関して既存設(shè)備の5％以內(nèi)の拡張、レガシー半導(dǎo)體については10％以內(nèi)の拡張を認(rèn)めており、稼働を維持継続することは可能」とした。

注1：

TechInsights, The McClean Report Research Bulletin

注2：

2023年3月15日付SEMIプレスリリース

注3：

SEMIレポートがカバーする全世界の半導(dǎo)體関連企業(yè)1,470施設(shè)（2023年以降に量産開(kāi)始を見(jiàn)込む142施設(shè)を含む）による機(jī)械設(shè)備向け支出額の合計(jì)。

注4：

SKハイニックスによるインテルNAND事業(yè)の買収については、2021年12月31日付同社プレスリリースを參照 。

注5：

アプライドマテリアルズの2022年10月12日付プレスリリース、ラムリサーチ2022年第3四半期決算報(bào)告資料（10月19日付）、2022年10月20日付ロイター通信報(bào)道、同10月27日付NIKKEI Asia報(bào)道情報(bào)などに基づく

注6：

経済産業(yè)省（2023年3月31日）、「輸出貿(mào)易管理令別表第一及び外國(guó)為替令別表の規(guī)定に基づき貨物又は技術(shù)を定める省令の一部を改正する省令案等に対する意見(jiàn)募集について」

注7：

先方訪日時(shí)の筆者による直接インタビューにて聴取した?jī)?nèi)容に基づく。

執(zhí)筆者紹介

ジェトロ調(diào)査部國(guó)際経済課長(zhǎng)
伊藤 博敏（いとう ひろとし）

1998年、ジェトロ入構(gòu)。ジェトロ?ニューデリー事務(wù)所、ジェトロ?バンコク事務(wù)所、企畫(huà)部海外地域戦略主幹?東南アジアなどを経て現(xiàn)職。主な著書(shū)：『FTAの基礎(chǔ)と実踐:賢く活用するための手引き』（編著、白水社）、『タイ?プラスワンの企業(yè)戦略』（共著、勁草書(shū)房）、『アジア主要國(guó)のビジネス環(huán)境比較』『アジア新興國(guó)のビジネス環(huán)境比較』(編著、ジェトロ)、『インドVS中國(guó)：二大新興國(guó)の実力比較』(共著、日本経済新聞出版社)、『インド成長(zhǎng)ビジネス地図』(共著、日本経済新聞出版社)、『インド稅務(wù)ガイド：間接稅のすべてがわかる』（単著、ジェトロ）など。